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BIM技术是一种应用于工程设计、建造、管理的数据化工具;CIM是以城市信息数据为基数,建立起三维城市空间模型和城市信息的有机综合体。总决赛现场,各组选手精心准备,各展所能、各施所长,围绕正向一体化BIM、CIM应用,以及数字建造与管理BIM应用、绿色建筑BIM应用、数字建筑碳排放计算与减碳设计四个专项,依次向专家评委演示决赛作品,与专家互动答辩。
“十四五”以来WWW,174YM,COM,建筑行业进入全面推动新型城镇化、建筑业数字化转型发展的新时期,对BIM、CIM技术应用的需求不断加大。中国建设教育协会理事长刘杰表示,协会利用横跨建设、教育领域的资源优势,多年在BIM专项工作上取得的成果和经验,以赛事活动为载体,持续推进BIM、CIM技术在高等院校的教学与应用,深化复合型人才培养,为建筑业数字化转型提供有力支撑。
据悉,全国高等院校学生“斯维尔杯”BIM-CIM创新大赛创办于2009年,至今已经连续举办了十五届,累计参赛师生十余万人次。大赛在引导院校师生开展BIM实践与创新、师资队伍建设,培养高素质技术技能人才等方面取得了良好成效。同时,大赛还助推了BIM、CIM技术从企业应用到课程建设、人才培养的贯通,自创办以来,持续向建筑设计、施工、咨询等领域输送大量优秀人才,广受行业认可。
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盛况长期从事硅基和宽禁带电力电子芯片、封装及应用研究,包括芯片设计与工艺、器件封装与测试以及在智能电网、轨道交通、新能源汽车、工业电机、各类电源等领域中的应用,2009年回国创建浙江大学电力电子器件实验室(Power Electronic Device Lab, PEDL),是国内较早开展碳化硅和氮化镓电力电子器件研发的团队。
盛况团队承担了电力电子器件及应用领域的多个国家级、省部级和横向合作项目,包括国家重大科技专项、国家863主题项目及课题、国家重点研发计划项目及课题、自然科学基金委杰出青年基金、自然科学基金委重点项目等十余项,在器件理论、芯片研制、器件封测和应用方面取得了一些成果,包括最早报道了碳化硅(SiC)功率集成芯片、在国内较早自主研制出了系列SiC芯片和模块(600V~6000V/最高300A,SBD、JBS、MPS、JFET、MOSFET)、提出沟槽型超级结SiC肖特基二极管设计方法并报道了1300V(不包括衬底0.36 mΩ•cm2,品质因子FOM达国际前列)SiC超级结二极管、提出新型垂直型氮化镓晶体管结构并报道了FOM处国际前列的芯片、基于新型单驱动方法的10kV/200A碳化硅MOSFET多芯片串-并联模块、首款10kVA基于全碳化硅器件的高压电力电子变压器、合作开发了高压大容量硅基IGBT芯片等。
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